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Interconecte a precisão high-density das placas de circuito impresso de Hdi para o equipamento da inteligência artificial

Interconecte a precisão high-density das placas de circuito impresso de Hdi para o equipamento da inteligência artificial

    • Interconnect Hdi Printed Circuit Boards High Density Precision for Artificial intelligence equipment
    • Interconnect Hdi Printed Circuit Boards High Density Precision for Artificial intelligence equipment
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    Detalhes do produto:

    Lugar de origem: China
    Marca: ACCPCB
    Certificação: ISO, UL, SGS,TS16949
    Número do modelo: P1147

    Condições de Pagamento e Envio:

    Quantidade de ordem mínima: 1 pcs
    Preço: Negotiable
    Detalhes da embalagem: Embalagem do vácuo com dessecativo
    Tempo de entrega: 15-20days
    Termos de pagamento: L/C / T/T/Western Union/Paypal
    Habilidade da fonte: MÊS 25000SQ.M/PER
    Entre em contacto agora
    Descrição de produto detalhada
    Material: ShengyiFR4TG150 Camada: 4 camadas
    Característica: Lata da imersão Espessura de cobre: outlayer 2oz camada/2.5oz interno
    Espessura da placa: 1.20mm
    Realçar:

    double sided copper clad board

    ,

    hdi circuit boards

    Interconecte a precisão high-density das placas de circuito impresso de Hdi para o equipamento da inteligência artificial

     

    Feche especificações/características especiais:

     

    Número de camadas: 4layer
    Base-material: Shengyi FR4TG150
    Espessura: 1,20 mm+/-10%
    Final-Cu: 70um
    Cortinas e enterrado através de: Sim
    Furo de broca mínimo: 0.4mm
    Mínimo Linha espaço: 0.6mm
    Linha largura mínima: 0.6mm
    Mech. tratamento: Roteamento +v-cuting
    Tratamento de superfície: Lata da imersão
    Solda-máscara: Vermelho
    Legenda-cópia: branco
    E-teste 100%: Sim


     
    Prazo de execução:

    Tipos

     

    (㎡/month máximo)

    Amostras

    (dias)

    Produção em massa (dias)
    PO novo Repita o PO Urgente
    2layer 50000 sq.m/mês 2-3 10-11 8-9 4
    4layer 5-6 11-12 9-11 5
    6layer 6-7 13-14 12-14 6
    8layer 7-8 16-18 14-15 7

     
     

    Mercados de exportação principais:

    • Ásia: 2-8layer principal
    • Australasia: 2--10layer
    • America do Norte: 4layer sobre
    • Europa ocidental: 4--12layer

     
    Vantagens:


    •  Responsabilidade de produto restrita, tomando o padrão IPC-A-160
    •  Pré-tratamento da engenharia antes da produção
    •  Produção controle de processos (5Ms)
    •  100% E-teste, inspeção visual de 100%, incluindo IQC, IPQC, FQC, OQC
    •  Inspeção, incluir o raio X, microscópio 3D e TIC de 100% AOI
    •  Teste de alta tensão, teste de controle da impedância
    •  Micro seção, capacidade de solda, teste de esforço térmico, teste chocante
    •  produção do PWB da Em-casa
    •  Nenhumas quantidade e amostra grátis de ordem mínima
    •  Foco no ponto baixo à produção de volume média
    •  Rapidamente e entrega do tempo ligado 
     

     

     

    FAQ

     

    1. Como ACCPCB asseguram a qualidade?

     

    Nosso padrão de alta qualidade é conseguido com o seguinte.

    1,1 o processo é padrões inferiores restritamente controlados do 9001:2008 do ISO.
    1,2 uso extensivo do software em controlar o processo de produção
    1,3 equipamentos e ferramentas de testes da Estado--arte. Por exemplo ponta de prova do voo, e-testes, inspeção do raio X, AOI (inspetor ótico automatizado).
    equipe do controle de qualidade 1.4.Dedicated com processo da análise de caso da falha

    2. Que tipos das placas pode ACCPCB processar?

     

    FR4 comum, o alto-TG e as placas halogênio-livres, Rogers, Arlon, Telfon, alumínio/cobre-basearam placas, PI, etc.


    3. Que dados são precisados para a produção do PWB?

     

    Arquivos do PWB Gerber com formato de RS-274-X.


    4. Que é o fluxo de processo típico para o PWB da multi-camada?

     

    A multi-bond→ camada do → interno interno seco interno material do → AOI gravura a água-forte do → do filme do → do corte empilha acima a pressão do → componente exterior exterior seco exterior do → E/T do roteamento do → do revestimento da superfície do → de Mark do → da máscara da solda do → do → AOI gravura a água-forte do → do chapeamento do teste padrão do → do filme do → do chapeamento do painel do → do → PTH da perfuração do → da inspeção visual.


    5. Quantos tipos do revestimento de superfície ACCPCB podem fazer?

     

    O líder de O-the tem a série completa do revestimento de superfície, como: ENIG, OSP, LF-HASL, chapeamento de ouro (macio/duramente), prata da imersão, lata, chapeamento de prata, chapeamento da lata da imersão, tinta do carbono e etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso geral no HDI, nós recomendamos geralmente que você usa um cliente ou um OSP OSP + ENIG se tamanho da ALMOFADA de BGA menos de 0,3 milímetros.


    6. Que são os fatores principais que a influência o preço do PWB?

     

    Material;
    Revestimento de superfície;

    Espessura da placa, espessura de cobre;
    Dificuldade da tecnologia;
    Critérios de qualidade diferentes;
    Características do PWB;
    Termos do pagamento;

     

    7. Como a você faça o cálculo da impedância?

     

    O sistema de controlo da impedância é feito usando alguns vales do teste, o SI6000 macio e o equipamento de CITS 500s.

     

     

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    Contacto
    Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

    Pessoa de Contato: sales

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