Aplicação dos produtos:
1, produtos eletrónicos de consumo: Tevê, DVD, Digitas Caramer, conditoner do ar, refrigerador, caixa de set-top etc.;
2, monitor da segurança: Telefone de Moible, PDA, GPS, monitor etc. do caramer;
3, uma comunicação das telecomunicações: cartão sem fio do LAN, router de XDSL, servidores, dispositivo ótico, disco rígido etc.;
4, controles industriais: Dispositivo médico, equipamento de UPS, dispositivo de controle etc.;
5, veículo Electronices: Carro etc.;
6, militar & defesa: Armas militares etc.;
Capacidade da tecnologia:
| Artigo |
Parâmetros técnicos |
| Camadas |
1-28 camadas |
| Camada interna Min Trace /Space |
4/4 de mil. |
| Camada Min Trace da saída, espaço |
4/4 de mil. |
| Camada interna Max Copper |
4 ONÇAS |
| Camada Max Copper da saída |
4 ONÇAS |
| Camada interna Min Copper |
1/3 de onça |
| Camada Min Copper da saída |
1/3 de onça |
| Tamanho mínimo do furo |
0,15 milímetros |
| Espessura de Max.board |
6 milímetros |
| Espessura de Min.board |
0.2mm |
| Tamanho de Max.board |
680*1200 milímetro |
| Tolerância de PTH |
+/-0.075mm |
| Tolerância de NPTH |
+/-0.05mm |
| Tolerância do escareador |
+/-0.15mm |
| Tolerância da espessura da placa |
+/--10% |
| Minuto BGA |
7mil |
| Minuto SMT |
7*10 mil. |
| Ponte da máscara da solda |
4 mil. |
| Cor da máscara da solda |
Branco, preto, azul, verde, amarelo, vermelho, etc. |
| Cor da legenda |
Branco, preto, amarelo, cinzento, etc. |
| Revestimento de superfície |
HAL, OSP, imersão Ni/Au, IMM silver/SN, ENIG |
| Materiais da placa |
FR-4; TG alto; HighCTI; halogênio livre; PWB de alumínio de Bsed, de alta frequência (rogers, isola), de cobre - PWB da base |
| Controle da impedância |
+/--10% |
| Curva e torção |
≤0.5 |
FAQ:
1. Como fazer ACCPCB asseguram a qualidade?
Nosso padrão de alta qualidade é conseguido com o seguinte.
1,1 o processo é controlado restritamente sob padrões do 9001:2008 do ISO.
1,2 uso extensivo do software em controlar o processo de produção
1,3 equipamentos e ferramentas de testes da Estado--arte. Por exemplo ponta de prova de voo, e-testes, inspeção do raio X, AOI (inspetor ótico automatizado).
equipe do controle de qualidade 1.4.Dedicated com processo da análise de caso da falha
2. Que tipos da lata ACCPCB das placas o processo?
FR4 comum, alto-TG e placas halogênio-livres, Rogers, placas de alumínio/cobre-baseadas de Arlon, de Telfon, PI, etc.
3. Que dados são necessários para a produção do PWB?
Arquivos do PWB Gerber com formato de RS-274-X.
4. Que é o fluxo de processo típico para o PWB da multi-camada?
Pilha de gravação com água-forte interna da camada AOI do → seco interno material do filme do → do corte do → interno do → multi-bond→ acima de pressionar o teste padrão seco exterior do → do filme do → do chapeamento do painel do → do → PTH da perfuração do → que chapeia do → de superfície componente exterior do → E/T do roteamento do → do revestimento do → de Mark do → da máscara da solda do → do → a inspeção visual de gravação com água-forte exterior AOI do →.
5. Quantos tipos do revestimento de superfície ACCPCB podem fazer?
o líder tem a série completa do revestimento de superfície, como: ENIG, OSP, IF-HASL, chapeamento de ouro (macio/duro), prata da imersão, lata, chapeamento de prata, chapeamento da lata da imersão, tinta do carbono e etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso geral no HDI, nós recomendamos geralmente que você usa um cliente ou um OSP OSP + ENIG se tamanho da ALMOFADA de BGA menos de 0,3 milímetros.
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