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| Lugar de origem: | China |
| Marca: | ACCPCB |
| Certificação: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
| Número do modelo: | P1150 |
| Quantidade de ordem mínima: | 1 pcs |
|---|---|
| Preço: | Negotiable |
| Detalhes da embalagem: | Embalagem do vácuo com dessecativo |
| Tempo de entrega: | 15-20days |
| Termos de pagamento: | L/C / T/T/Western Union/Paypal |
| Habilidade da fonte: | MÊS 25000SQ.M/PER |
| Material: | ITEQ FR4TG150 | Camada: | etapa 6-layer 2 |
|---|---|---|---|
| Característica: | ENGI | Espessura de cobre: | outlayer 0.5oz camada/1.0oz interno |
| Espessura da placa: | 0.6MM | ||
| Realçar: | Interconexão de alta densidade PCB,Placas de circuito de HDI |
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Etapa de superfície ITEQ FR4 TG150 da camada 2 do revestimento 6 de ENIG da placa do PWB do OEM Cistomized HDI
Especificações chaves/características especiais:
| Camada: | 6 camadas |
| Matéria-prima: | ITEQFR4 TG150 |
| Espessura de cobre: | outlayer 0.5oz camada/1oz interno |
| Espessura da placa: | 0.80mm |
| Mínimo Furo Tamanho: | 6 mil./0.15mm |
| Máscara da solda: | Branco |
| Linha largura mínima: | 5mil |
| Entrelinha mínimo: | 5milMin |
| Afastamento do furo a alinhar: | 0.2mm |
| Origem: | Shenzhen, China |
Prazo de execução:
| Tipos |
(㎡/month máximo) |
Amostras (dias) |
Produção em massa (dias) | ||
| PO novo | Repetição PO | Urgente | |||
| 2layer | 50000 sq.m/mês | 2-3 | 10-11 | 8-9 | 4 |
| 4layer | 5-6 | 11-12 | 9-11 | 5 | |
| 6layer | 6-7 | 13-14 | 12-14 | 6 | |
| 8layer | 7-8 | 16-18 | 14-15 | 7 | |
Vantagens:
• Responsabilidade de produto restrita, tomando o padrão IPC-A-160
• Pré-tratamento da engenharia antes da produção
• Produção controle de processos (5Ms)
• 100% E-teste, inspeção visual de 100%, incluindo IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspeção, incluir o raio X, microscópio 3D e TIC de 100% AOI
• Teste de alta tensão, teste de controle da impedância
• Micro seção, capacidade de solda, teste de esforço térmico, teste chocante
• produção do PWB da Em-casa
• Nenhumas quantidade e amostra grátis de ordem mínima
• Foco no ponto baixo à produção de volume média
• Entrega rápida e do tempo ligado
FAQ:
1. Que tipos da lata ACCPCB das placas o processo?
FR4 comum, alto-TG e placas halogênio-livres, Rogers, placas de alumínio/cobre-baseadas de Arlon, de Telfon, PI, etc.
2. Que dados são necessários para a produção do PWB?
Arquivos do PWB Gerber com formato de RS-274-X.
3. Que é o fluxo de processo típico para o PWB da multi-camada?
Pilha de gravação com água-forte interna da camada AOI do → seco interno material do filme do → do corte do → interno do → multi-bond→ acima de pressionar o teste padrão seco exterior do → do filme do → do chapeamento do painel do → do → PTH da perfuração do → que chapeia do → de superfície componente exterior do → E/T do roteamento do → do revestimento do → de Mark do → da máscara da solda do → do → a inspeção visual de gravação com água-forte exterior AOI do →.
4. Quantos tipos do revestimento de superfície ACCPCB podem fazer?
o líder tem a série completa do revestimento de superfície, como: ENIG, OSP, IF-HASL, chapeamento de ouro (macio/duro), prata da imersão, lata, chapeamento de prata, chapeamento da lata da imersão, tinta do carbono e etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso geral no HDI, nós recomendamos geralmente que você usa um cliente ou um OSP OSP + ENIG se tamanho da ALMOFADA de BGA menos de 0,3 milímetros.
5. Como fazer ACCPCB asseguram a qualidade?
Nosso padrão de alta qualidade é conseguido com o seguinte.
1,1 o processo é controlado restritamente sob padrões do 9001:2008 do ISO.
1,2 uso extensivo do software em controlar o processo de produção
1,3 equipamentos e ferramentas de testes da Estado--arte. Por exemplo ponta de prova de voo, e-testes, inspeção do raio X, AOI (inspetor ótico automatizado).
equipe do controle de qualidade 1.4.Dedicated com processo da análise de caso da falha
Pessoa de Contato: sales
Telefone: +8615889494185
