12 serviço rígido da fabricação do PWB do alto densidade da camada ITEQ FR4 TG170

12 serviço rígido da fabricação do PWB do alto densidade da camada ITEQ FR4 TG170

Descrição da produção:

esta placa é PWB 12layer. nós podemos aceitar o protótipo do PWB, volum do samll, médio e de grande volume. nenhum pedido de MOQ para placas novas. Todo o PWB é passado certificação ao UL, do TS16949, do ROHS, do ISO9001 etc.

Especificações chaves/características especiais:
Camada: 12Layers
Matéria-prima:  ITEQFR4 TG170
Espessura de cobre: outlayer 1oz camada/1.5oz interno
Espessura da placa:   1.0mm
Espessura de cobre de superfície: Máximo: 6/6oz/mínimo: 0.5/0.5oz

Espessura máxima da placa: 6.0mm
Espaço mínimo da trilha: 4/4, parcial 3mil permitido
Tamanho mínimo: 3 x 3mm
Tamanho máximo: 1000 x 1200mm

Capacidade da tecnologia:

Aplicação dos produtos:

1, monitor da segurança: Telefone de Moible, PDA, GPS, monitor etc. do caramer;

2, uma comunicação das telecomunicações: cartão sem fio do LAN, router de XDSL, servidores, dispositivo ótico, disco rígido etc.;

3, produtos eletrónicos de consumo: Tevê, DVD, Digitas Caramer, conditoner do ar, refrigerador, caixa de set-top etc.;

4, veículo Electronices: Carro etc.;

5, controles industriais: Dispositivo médico, equipamento de UPS, dispositivo de controle etc.;

6, militar & defesa: Armas militares etc.;
 
Prazo de execução:

Vantagens:
•  Responsabilidade de produto restrita, tomando o padrão IPC-A-160
•  Pré-tratamento da engenharia antes da produção
•  Produção controle de processos (5Ms)
•  100% E-teste, inspeção visual de 100%, incluindo IQC, IPQC, FQC, OQC
•  Inspeção, incluir o raio X, microscópio 3D e TIC de 100% AOI
•  Teste de alta tensão, teste de controle da impedância
•  Micro seção, capacidade de solda, teste de esforço térmico, teste chocante
•  produção do PWB da Em-casa
•  Nenhumas quantidade e amostra grátis de ordem mínima
•  Foco no ponto baixo à produção de volume média
•  Entrega rápida e do tempo ligado
   

FAQ:

1. Que tipos da lata ACCPCB das placas o processo?

FR4 comum, alto-TG e placas halogênio-livres, Rogers, placas de alumínio/cobre-baseadas de Arlon, de Telfon, PI, etc.
2. Que dados são necessários para a produção do PWB?

Arquivos do PWB Gerber com formato de RS-274-X.
3. Que é o fluxo de processo típico para o PWB da multi-camada?

Pilha de gravação com água-forte interna da camada AOI do → seco interno material do filme do → do corte do → interno do → multi-bond→ acima de pressionar o teste padrão seco exterior do → do filme do → do chapeamento do painel do → do → PTH da perfuração do → que chapeia do → de superfície componente exterior do → E/T do roteamento do → do revestimento do → de Mark do → da máscara da solda do → do → a inspeção visual de gravação com água-forte exterior AOI do →.
5. Quantos tipos do revestimento de superfície ACCPCB podem fazer?

o líder tem a série completa do revestimento de superfície, como: ENIG, OSP, IF-HASL, chapeamento de ouro (macio/duro), prata da imersão, lata, chapeamento de prata, chapeamento da lata da imersão, tinta do carbono e etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso geral no HDI, nós recomendamos geralmente que você usa um cliente ou um OSP OSP + ENIG se tamanho da ALMOFADA de BGA menos de 0,3 milímetros.

6. Como fazer ACCPCB asseguram a qualidade?

Nosso padrão de alta qualidade é conseguido com o seguinte.

1,1 o processo é controlado restritamente sob padrões do 9001:2008 do ISO.
1,2 uso extensivo do software em controlar o processo de produção
1,3 equipamentos e ferramentas de testes da Estado--arte. Por exemplo ponta de prova de voo, e-testes, inspeção do raio X, AOI (inspetor ótico automatizado).
equipe do controle de qualidade 1.4.Dedicated com processo da análise de caso da falha