Lugar de origem: | China |
Marca: | ACCPCB |
Certificação: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
Número do modelo: | P1145 |
Quantidade de ordem mínima: | 1 pcs |
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Preço: | Negotiable |
Detalhes da embalagem: | Embalagem do vácuo com dessecativo |
Tempo de entrega: | 15-20days |
Termos de pagamento: | L/C / T/T/Western Union/Paypal |
Habilidade da fonte: | MÊS 25000SQ.M/PER |
Material: | NYFR4TG180 | Camada: | 4-layer |
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Característica: | ENIG | Espessura de cobre: | outlayer 3oz camada/30oz interno |
Espessura da placa: | 2.0MM | ||
Realçar: | Interconexão de alta densidade PCB,o dobro tomou partido a placa folheada de cobre |
Placa do PWB da placa HDI do PWB de SMT FR4 PWB de 4 camadas para o insturment 5G eletrônico
Descrição da produção:
esta placa é PWB que 4layer é usada no instrumento eletrônico. O protótipo do PWB, volum do samll, médio e de grande volume é aceitado. nenhum pedido de MOQ para placas novas. Todo o PWB é passado certificação ao UL, do TS16949, do ROHS, do ISO9001 etc.
Especificações chaves/características especiais:
Artigos | Parâmetro | Especial | ||
As camadas contam | 2-20 | |||
Material da placa | FR-4, alumínio | Tg alto FR4 | ||
área máxima da fabricação | × 580700milímetros | 500milímetros de ×3000mm | ||
Espessura da placa | 0.1-3.2mm | |||
Curvatura | Lado dobro multi - camadas |
≤0.075mmde d ≤1%de d |
≤0.05mmde d | |
Impedância | ±7% | ±5% | ||
Tolerância de PTH | d >5,0 | ±0,076 milímetros | ||
0,3<> ≤5,0ded | ±0.05mm | |||
≤0,3de d | ±0.08mm | |||
Tamanho terminado mínimo do furo | 0,15 milímetros | |||
Espessura do cobre do furo | ≥20um | |||
Largura de trilha mínima, afastamento | ×0.05mmde 0.05mm | |||
Tamanho do perfil | ±0,1 milímetros | ±0,05 milímetros | ||
Perfil | Roteamento, perfurador, corte, V-corte, Chanfer | |||
Revestimento de superfície | Ouro da imersão: 0.025~0.075um | |||
Dedo do ouro: ≥0,13um | ≥1,0um | |||
OSP: 0,2- 0.5µm | ||||
HAL: 5~20 um | ||||
HAL SEM CHUMBO: 5~20 um | ||||
Chapeamento de superfície | Máscara da solda: Espessura vermelha branca verde preta ≥17 um, bloco, BGA | |||
Caráter: Estilo branco verde amarelo preto: Largura ≥0.125mm da alteza ≥0.0.625mm | ||||
Máscara de Ppeelable: ≥ vermelho300 da espessurado buleum | ||||
Carbonink: Largura preta ≥0.3mmdaalteza ≥0.30mmdo ≥25 da espessuraum |
Prazo de execução:
Tipos |
(㎡/month máximo) |
Amostras (dias) |
Produção em massa (dias) | ||
PO novo | Repetição PO | Urgente | |||
2layer | 50000 sq.m/mês | 2-3 | 10-11 | 8-9 | 4 |
4layer | 5-6 | 11-12 | 9-11 | 5 | |
6layer | 6-7 | 13-14 | 12-14 | 6 | |
8layer | 7-8 | 16-18 | 14-15 | 7 |
Vantagens:
• Responsabilidade de produto restrita, tomando o padrão IPC-A-160
• Pré-tratamento da engenharia antes da produção
• Produção controle de processos (5Ms)
• 100% E-teste, inspeção visual de 100%, incluindo IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspeção, incluir o raio X, microscópio 3D e TIC de 100% AOI
• Teste de alta tensão, teste de controle da impedância
• Micro seção, capacidade de solda, teste de esforço térmico, teste chocante
• produção do PWB da Em-casa
• Nenhumas quantidade e amostra grátis de ordem mínima
• Foco no ponto baixo à produção de volume média
• Entrega rápida e do tempo ligado
FAQ:
1. Que tipos da lata ACCPCB das placas o processo?
FR4 comum, alto-TG e placas halogênio-livres, Rogers, placas de alumínio/cobre-baseadas de Arlon, de Telfon, PI, etc.
2. Que dados são necessários para a produção do PWB?
Arquivos do PWB Gerber com formato de RS-274-X.
3. Que é o fluxo de processo típico para o PWB da multi-camada?
Pilha de gravação com água-forte interna da camada AOI do → seco interno material do filme do → do corte do → interno do → multi-bond→ acima de pressionar o teste padrão seco exterior do → do filme do → do chapeamento do painel do → do → PTH da perfuração do → que chapeia do → de superfície componente exterior do → E/T do roteamento do → do revestimento do → de Mark do → da máscara da solda do → do → a inspeção visual de gravação com água-forte exterior AOI do →.
4. Quantos tipos do revestimento de superfície ACCPCB podem fazer?
o líder tem a série completa do revestimento de superfície, como: ENIG, OSP, IF-HASL, chapeamento de ouro (macio/duro), prata da imersão, lata, chapeamento de prata, chapeamento da lata da imersão, tinta do carbono e etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso geral no HDI, nós recomendamos geralmente que você usa um cliente ou um OSP OSP + ENIG se tamanho da ALMOFADA de BGA menos de 0,3 milímetros.
5. Como fazer ACCPCB asseguram a qualidade?
Nosso padrão de alta qualidade é conseguido com o seguinte.
1,1 o processo é controlado restritamente sob padrões do 9001:2008 do ISO.
1,2 uso extensivo do software em controlar o processo de produção
1,3 equipamentos e ferramentas de testes da Estado--arte. Por exemplo ponta de prova de voo, e-testes, inspeção do raio X, AOI (inspetor ótico automatizado).
equipe do controle de qualidade 1.4.Dedicated com processo da análise de caso da falha
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Telefone: +8615889494185