Lugar de origem: | China |
Marca: | ACCPCB |
Certificação: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
Número do modelo: | P11378 |
Quantidade de ordem mínima: | 1 pcs |
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Preço: | Negotiable |
Detalhes da embalagem: | Embalagem do vácuo com dessecativo |
Tempo de entrega: | 15-20days |
Termos de pagamento: | L/C / T/T/Western Union/Paypal |
Habilidade da fonte: | MÊS 25000SQ.M/PER |
Palavras chaves: | Interconnector high-density | Material: | FR4 TG180 |
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Camada: | PWB de 8 camadas com estrutura de 2+4+2 HDI | Característica: | HAL sem chumbo |
Espessura de cobre: | outlayer 1.5oz camada/2oz interno | Espessura da placa: | 0.2-6.0mm |
Entrelinha mínimo: | 0.1mm | Linha largura mínima: | 0,1 0mm |
Mínimo Furo Tamanho: | 0.1mm | Cor da máscara da solda: | Verde |
Realçar: | Interconexão de alta densidade PCB,Placas de circuito de HDI |
8layer placa da eletrônica HDI com ouro da imersão e elevado desempenho da cor verde
Descrição da produção:
É 8L com cegado e os vias buired embarcam. é usado para o telefone celular do wifi. todo o PWB tem UL, CE, ROHS, certificação TS16949. nenhum pedido de MOQ para ordens novas.
Características da produção de placas de HDI:
Número de camadas: | 8layer |
Matéria-prima: | FR4tg180 |
Espessura de cobre: | Cu de 1,5 onças na camada do iner, outlayer 2oz |
Espessura: | 1,8 milímetros |
Tamanho: | 200 x 100 milímetros |
Furos de In do tanoeiro: | minuto 20um |
Revestimento de superfície: | ouro do immerison |
Mínimo Furo Tamanho: | 4 mil., 0.1mm |
Legendas: | Branco |
Perfil do esboço: | Roteamento, V-sulco, perfurador de chanfradura |
Tamanho da almofada de BGA: : | 0.3mm |
Máscara da solda: | Máscara da solda do LPI, máscara de Peelable |
Especialidade: : | L1-2, L2-3, L6-7, L7-8, cortinas do laser através de 0.1mm, L2-7 enterrou através do laser 0.2mmAll cega através de é enchido chapeando |
Torção e curva: | não mais de 0.75% |
Certificado: | UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
Linha largura/espaço: | 5.0 / 5.0mil |
Aplicação: | telefone do wifi |
Capacidade da tecnologia:
Artigo | Parâmetros técnicos |
Camadas | 1-28 camadas |
Camada interna Min Trace /Space | 4/4 de mil. |
Camada Min Trace da saída, espaço | 4/4 de mil. |
Camada interna Max Copper | 4 ONÇAS |
Camada Max Copper da saída | 4 ONÇAS |
Camada interna Min Copper | 1/3 de onça |
Camada Min Copper da saída | 1/3 de onça |
Tamanho mínimo do furo | 0,15 milímetros |
Espessura de Max.board | 6 milímetros |
Espessura de Min.board | 0.2mm |
Tamanho de Max.board | 680*1200 milímetro |
Tolerância de PTH | +/-0.075mm |
Tolerância de NPTH | +/-0.05mm |
Tolerância do escareador | +/-0.15mm |
Tolerância da espessura da placa | +/--10% |
Minuto BGA | 7mil |
Minuto SMT | 7*10 mil. |
Ponte da máscara da solda | 4 mil. |
Cor da máscara da solda | Branco, preto, azul, verde, amarelo, vermelho, etc. |
Cor da legenda | Branco, preto, amarelo, cinzento, etc. |
Revestimento de superfície | HAL, OSP, imersão Ni/Au, IMM silver/SN, ENIG |
Materiais da placa | FR-4; TG alto; HighCTI; halogênio livre; PWB de alumínio de Bsed, de alta frequência (rogers, isola), de cobre - PWB da base |
Controle da impedância | +/--10% |
Curva e torção | ≤0.5 |
Aplicação dos produtos:
1, monitor da segurança: Telefone de Moible, PDA, GPS, monitor etc. do caramer;
2, uma comunicação das telecomunicações: cartão sem fio do LAN, router de XDSL, servidores, dispositivo ótico, disco rígido etc.;
3, produtos eletrónicos de consumo: Tevê, DVD, Digitas Caramer, conditoner do ar, refrigerador, caixa de set-top etc.;
4, veículo Electronices: Carro etc.;
5, controles industriais: Dispositivo médico, equipamento de UPS, dispositivo de controle etc.;
6, militar & defesa: Armas militares etc.;
Prazo de execução:
Tipos |
(㎡/month máximo) |
Amostras (dias) |
Produção em massa (dias) | ||
PO novo | Repetição PO | Urgente | |||
2layer | 50000 sq.m/mês | 2-3 | 10-11 | 8-9 | 4 |
4layer | 5-6 | 11-12 | 9-11 | 5 | |
6layer | 6-7 | 13-14 | 12-14 | 6 | |
8layer | 7-8 | 16-18 | 14-15 | 7 |
Vantagens:
• Responsabilidade de produto restrita, tomando o padrão IPC-A-160
• Pré-tratamento da engenharia antes da produção
• Produção controle de processos (5Ms)
• 100% E-teste, inspeção visual de 100%, incluindo IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspeção, incluir o raio X, microscópio 3D e TIC de 100% AOI
• Teste de alta tensão, teste de controle da impedância
• Micro seção, capacidade de solda, teste de esforço térmico, teste chocante
• produção do PWB da Em-casa
• Nenhumas quantidade e amostra grátis de ordem mínima
• Foco no ponto baixo à produção de volume média
• Entrega rápida e do tempo ligado
FAQ:
1. Como fazer ACCPCB asseguram a qualidade?
Nosso padrão de alta qualidade é conseguido com o seguinte.
1,1 o processo é controlado restritamente sob padrões do 9001:2008 do ISO.
1,2 uso extensivo do software em controlar o processo de produção
1,3 equipamentos e ferramentas de testes da Estado--arte. Por exemplo ponta de prova de voo, e-testes, inspeção do raio X, AOI (inspetor ótico automatizado).
equipe do controle de qualidade 1.4.Dedicated com processo da análise de caso da falha
2. Que tipos da lata ACCPCB das placas o processo?
FR4 comum, alto-TG e placas halogênio-livres, Rogers, placas de alumínio/cobre-baseadas de Arlon, de Telfon, PI, etc.
3. Que dados são necessários para a produção do PWB?
Arquivos do PWB Gerber com formato de RS-274-X.
4. Que é o fluxo de processo típico para o PWB da multi-camada?
Pilha de gravação com água-forte interna da camada AOI do → seco interno material do filme do → do corte do → interno do → multi-bond→ acima de pressionar o teste padrão seco exterior do → do filme do → do chapeamento do painel do → do → PTH da perfuração do → que chapeia do → de superfície componente exterior do → E/T do roteamento do → do revestimento do → de Mark do → da máscara da solda do → do → a inspeção visual de gravação com água-forte exterior AOI do →.
5. Quantos tipos do revestimento de superfície ACCPCB podem fazer?
o líder tem a série completa do revestimento de superfície, como: ENIG, OSP, IF-HASL, chapeamento de ouro (macio/duro), prata da imersão, lata, chapeamento de prata, chapeamento da lata da imersão, tinta do carbono e etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso geral no HDI, nós recomendamos geralmente que você usa um cliente ou um OSP OSP + ENIG se tamanho da ALMOFADA de BGA menos de 0,3 milímetros.
Pessoa de Contato: sales
Telefone: +8615889494185