Casa ProdutosPlaca do PWB de HDI

8layer placa da eletrônica HDI com ouro da imersão e elevado desempenho da cor verde

8layer placa da eletrônica HDI com ouro da imersão e elevado desempenho da cor verde

8layer placa da eletrônica HDI com ouro da imersão e elevado desempenho da cor verde
8layer electronics HDI Board with immersion gold and  Green Color High Performance
8layer placa da eletrônica HDI com ouro da imersão e elevado desempenho da cor verde
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ACCPCB
Certificação: ISO, UL, SGS,TS16949
Número do modelo: P11378
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1 pcs
Preço: Negotiable
Detalhes da embalagem: Embalagem do vácuo com dessecativo
Tempo de entrega: 15-20days
Termos de pagamento: L/C / T/T/Western Union/Paypal
Habilidade da fonte: MÊS 25000SQ.M/PER
Contato
Descrição de produto detalhada
Palavras chaves: Interconnector high-density Material: FR4 TG180
Camada: PWB de 8 camadas com estrutura de 2+4+2 HDI Característica: HAL sem chumbo
Espessura de cobre: outlayer 1.5oz camada/2oz interno Espessura da placa: 0.2-6.0mm
Entrelinha mínimo: 0.1mm Linha largura mínima: 0,1 0mm
Mínimo Furo Tamanho: 0.1mm Cor da máscara da solda: Verde
Realçar:

Interconexão de alta densidade PCB

,

Placas de circuito de HDI

8layer placa da eletrônica HDI com ouro da imersão e elevado desempenho da cor verde
 

Descrição da produção:

É 8L com cegado e os vias buired embarcam. é usado para o telefone celular do wifi. todo o PWB tem UL, CE, ROHS, certificação TS16949. nenhum pedido de MOQ para ordens novas.

Fluxo Chart.pdf do PWB

 

Características da produção de placas de HDI:

Número de camadas: 8layer
Matéria-prima: FR4tg180
Espessura de cobre: Cu de 1,5 onças na camada do iner, outlayer 2oz
Espessura: 1,8 milímetros
Tamanho: 200 x 100 milímetros
Furos de In do tanoeiro: minuto 20um
Revestimento de superfície: ouro do immerison
Mínimo Furo Tamanho: 4 mil., 0.1mm
Legendas: Branco
Perfil do esboço: Roteamento, V-sulco, perfurador de chanfradura
Tamanho da almofada de BGA: : 0.3mm
Máscara da solda: Máscara da solda do LPI, máscara de Peelable
Especialidade: : L1-2, L2-3, L6-7, L7-8, cortinas do laser através de 0.1mm, L2-7 enterrou através do laser 0.2mmAll cega através de é enchido chapeando
Torção e curva: não mais de 0.75%
Certificado: UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS
Linha largura/espaço: 5.0 / 5.0mil
Aplicação: telefone do wifi

 

Capacidade da tecnologia:

Artigo Parâmetros técnicos
Camadas 1-28 camadas
Camada interna Min Trace /Space 4/4 de mil.
Camada Min Trace da saída, espaço 4/4 de mil.
Camada interna Max Copper 4 ONÇAS
Camada Max Copper da saída 4 ONÇAS
Camada interna Min Copper 1/3 de onça
Camada Min Copper da saída 1/3 de onça
Tamanho mínimo do furo 0,15 milímetros
Espessura de Max.board 6 milímetros
Espessura de Min.board 0.2mm
Tamanho de Max.board 680*1200 milímetro
Tolerância de PTH +/-0.075mm
Tolerância de NPTH +/-0.05mm
Tolerância do escareador +/-0.15mm
Tolerância da espessura da placa +/--10%
Minuto BGA 7mil
Minuto SMT 7*10 mil.
Ponte da máscara da solda 4 mil.
Cor da máscara da solda Branco, preto, azul, verde, amarelo, vermelho, etc.
Cor da legenda Branco, preto, amarelo, cinzento, etc.
Revestimento de superfície HAL, OSP, imersão Ni/Au, IMM silver/SN, ENIG
Materiais da placa FR-4; TG alto; HighCTI; halogênio livre; PWB de alumínio de Bsed, de alta frequência (rogers, isola), de cobre - PWB da base
Controle da impedância +/--10%
Curva e torção ≤0.5

 

Aplicação dos produtos:

1, monitor da segurança: Telefone de Moible, PDA, GPS, monitor etc. do caramer;

2, uma comunicação das telecomunicações: cartão sem fio do LAN, router de XDSL, servidores, dispositivo ótico, disco rígido etc.;

3, produtos eletrónicos de consumo: Tevê, DVD, Digitas Caramer, conditoner do ar, refrigerador, caixa de set-top etc.;

4, veículo Electronices: Carro etc.;

5, controles industriais: Dispositivo médico, equipamento de UPS, dispositivo de controle etc.;

6, militar & defesa: Armas militares etc.;

 

Prazo de execução:

Tipos

 

(㎡/month máximo)

Amostras

(dias)

Produção em massa (dias)
PO novo Repetição PO Urgente
2layer 50000 sq.m/mês 2-3 10-11 8-9 4
4layer 5-6 11-12 9-11 5
6layer 6-7 13-14 12-14 6
8layer 7-8 16-18 14-15 7

 


Vantagens:
•  Responsabilidade de produto restrita, tomando o padrão IPC-A-160
•  Pré-tratamento da engenharia antes da produção
•  Produção controle de processos (5Ms)
•  100% E-teste, inspeção visual de 100%, incluindo IQC, IPQC, FQC, OQC
•  Inspeção, incluir o raio X, microscópio 3D e TIC de 100% AOI
•  Teste de alta tensão, teste de controle da impedância
•  Micro seção, capacidade de solda, teste de esforço térmico, teste chocante
•  produção do PWB da Em-casa
•  Nenhumas quantidade e amostra grátis de ordem mínima
•  Foco no ponto baixo à produção de volume média
•  Entrega rápida e do tempo ligado
   

8layer placa da eletrônica HDI com ouro da imersão e elevado desempenho da cor verde 0

 

FAQ:

1. Como fazer ACCPCB asseguram a qualidade?

  Nosso padrão de alta qualidade é conseguido com o seguinte.

1,1 o processo é controlado restritamente sob padrões do 9001:2008 do ISO.
1,2 uso extensivo do software em controlar o processo de produção
1,3 equipamentos e ferramentas de testes da Estado--arte. Por exemplo ponta de prova de voo, e-testes, inspeção do raio X, AOI (inspetor ótico automatizado).
equipe do controle de qualidade 1.4.Dedicated com processo da análise de caso da falha

2. Que tipos da lata ACCPCB das placas o processo?

  FR4 comum, alto-TG e placas halogênio-livres, Rogers, placas de alumínio/cobre-baseadas de Arlon, de Telfon, PI, etc.


3. Que dados são necessários para a produção do PWB?

   Arquivos do PWB Gerber com formato de RS-274-X.


4. Que é o fluxo de processo típico para o PWB da multi-camada?

   Pilha de gravação com água-forte interna da camada AOI do → seco interno material do filme do → do corte do → interno do → multi-bond→ acima de pressionar o teste padrão seco exterior do → do filme do → do chapeamento do painel do → do → PTH da perfuração do → que chapeia do → de superfície componente exterior do → E/T do roteamento do → do revestimento do → de Mark do → da máscara da solda do → do → a inspeção visual de gravação com água-forte exterior AOI do →.


5. Quantos tipos do revestimento de superfície ACCPCB podem fazer?

   o líder tem a série completa do revestimento de superfície, como: ENIG, OSP, IF-HASL, chapeamento de ouro (macio/duro), prata da imersão, lata, chapeamento de prata, chapeamento da lata da imersão, tinta do carbono e etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso geral no HDI, nós recomendamos geralmente que você usa um cliente ou um OSP OSP + ENIG se tamanho da ALMOFADA de BGA menos de 0,3 milímetros.

 

 

 

 

 

Contacto
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Pessoa de Contato: sales

Telefone: +8615889494185

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