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| Lugar de origem: | China |
| Marca: | ACCPCB |
| Certificação: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
| Número do modelo: | P1134 |
| Quantidade de ordem mínima: | 1 pcs |
|---|---|
| Preço: | Negotiable |
| Detalhes da embalagem: | Embalagem do vácuo com dessecativo |
| Tempo de entrega: | 15-20days |
| Termos de pagamento: | L/C / T/T/Western Union/Paypal |
| Habilidade da fonte: | MÊS 25000SQ.M/PER |
| Palavras chaves: | Alto densidade Interconnector | Material: | FR4 TG180 |
|---|---|---|---|
| Camada: | PWB 10-layer com estrutura de 2+N+2 HDI | Aplique para: | Prato principal |
| Característica: | ouro da imersão (au: 2u ") | Vantagem: | Prazo de execução de alta qualidade e rápido |
| Realçar: | o dobro tomou partido a placa folheada de cobre,Placas de circuito de HDI |
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Fabricação Multilayer do protótipo da placa do PWB de HDI 1,2 milímetros de espessura com superfície do ouro da imersão
Especificações chaves/características especiais:
Camada: 10Layers
Matéria-prima: Halogênio FR4 livre
Espessura de cobre: 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1oz,
Espessura da placa: 1.2mm
Mínimo Furo Tamanho: 6 mil., 0.15mm
Controle da impedância: 50 ohms
Tamanho da almofada de BGA: 0.28mm
Linha largura/espaço: 4.0/5.0mil
Furos enterrados de: L3 a L10
Laser através dos furos de: L1 a L2, L2 a L3,
Aplicação: Aplicação esperta da casa
Capacidade técnica rígida do PWB:
| Artigos | Capacidade técnica | ||
| Camadas | 1-28 camadas | Linha largura mínima/espaço | 4mil |
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Tamanho de Max.board (single&doule tomou partido) |
600*1200mm | Largura do anel de Min.annular: vias | 3mil |
| Revestimento de superfície |
HAL sem chumbo, flash do ouro Prata da imersão, ouro da imersão, Sn da imersão, ouro duro, OSP, ect |
Espessura de Min.board (multilayer) | 4layers: 0.4mm; 6layers: 0.6mm;
8layers: 1.0mm;
10layers: 1.20mm
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| Materiais da placa |
FR-4; Tg alto; CTI alto; halogênio livre; de alta frequência (rogers, taconic, PTFE, nelcon, ISOLA, polyclad 370 horas); cobre pesado, Estratificação baixa do clade do metal |
Chapeando a espessura (técnica: Imersão Ni/Au) |
Chapeando o tipo: Espessura mínima/máxima do Ni da IMM: 100/150U” que chapeia o tipo: Espessura mínima/máxima do Au da IMM: 2/4U” |
| Controle da impedância | ± 10% |
Afaste no meio linha para embarcar a borda |
Esboço: 0.2mm V-CUT: 0.4mm |
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Espessura de cobre baixa (interna e camada exterior) |
Espessura mínima: 0,5 onças Max.thickness: 6OZ | Tamanho de Min.hole (espessura ≥2mm da placa) | Aspecto ratio≤16 |
| Espessura de cobre terminada | Camadas exteriores: Min.thickness 1 onça,
Max.thickness 10 onças
Camadas internas:
Min.thickness: 0.5OZ,
Max.thickness: 6 ONÇAS
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Espessura de Max.board (o single&doule tomou partido) | 3.20mm |
Prazo de execução:
| Tipos |
(㎡/month máximo) |
Amostras (dias) |
Produção em massa (dias) | ||
| PO novo | Repetição PO | Urgente | |||
| 2layer | 50000 sq.m/mês | 2-3 | 10-11 | 8-9 | 4 |
| 4layer | 5-6 | 11-12 | 9-11 | 5 | |
| 6layer | 6-7 | 13-14 | 12-14 | 6 | |
| 8layer | 7-8 | 16-18 | 14-15 | 7 | |
Vantagens:
• Responsabilidade de produto restrita, tomando o padrão IPC-A-160
• Pré-tratamento da engenharia antes da produção
• Produção controle de processos (5Ms)
• 100% E-teste, inspeção visual de 100%, incluindo IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspeção, incluir o raio X, microscópio 3D e TIC de 100% AOI
• Teste de alta tensão, teste de controle da impedância
• Micro seção, capacidade de solda, teste de esforço térmico, teste chocante
• produção do PWB da Em-casa
• Nenhumas quantidade e amostra grátis de ordem mínima
• Foco no ponto baixo à produção de volume média
• Entrega rápida e do tempo ligado
FAQ:
1. Como fazer ACCPCB asseguram a qualidade?
Nosso padrão de alta qualidade é conseguido com o seguinte.
1,1 o processo é controlado restritamente sob padrões do 9001:2008 do ISO.
1,2 uso extensivo do software em controlar o processo de produção
1,3 equipamentos e ferramentas de testes da Estado--arte. Por exemplo ponta de prova de voo, e-testes, inspeção do raio X, AOI (inspetor ótico automatizado).
equipe do controle de qualidade 1.4.Dedicated com processo da análise de caso da falha
2. Que tipos da lata ACCPCB das placas o processo?
FR4 comum, alto-TG e placas halogênio-livres, Rogers, placas de alumínio/cobre-baseadas de Arlon, de Telfon, PI, etc.
3. Que dados são necessários para a produção do PWB?
Arquivos do PWB Gerber com formato de RS-274-X.
4. Quantos tipos do revestimento de superfície ACCPCB podem fazer?
o líder tem a série completa do revestimento de superfície, como: ENIG, OSP, IF-HASL, chapeamento de ouro (macio/duro), prata da imersão, lata, chapeamento de prata, chapeamento da lata da imersão, tinta do carbono e etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso geral no HDI, nós recomendamos geralmente que você usa um cliente ou um OSP OSP + ENIG se tamanho da ALMOFADA de BGA menos de 0,3 milímetros.
5. Como a você faça o cálculo da impedância?
O sistema de controlo da impedância é feito usando alguns vales do teste, o delicado SI6000 e o equipamento de CITS 500s.
Mostra do produto:
Pessoa de Contato: sales
Telefone: +8615889494185
