14 placa de circuito Multilayer do cobre da camada 2oz para o dispositivo de controle remoto

FAQ:

1. Que tipos da lata ACCPCB das placas o processo?

FR4 comum, alto-TG e placas halogênio-livres, Rogers, placas de alumínio/cobre-baseadas de Arlon, de Telfon, PI, etc.

2. Como fazer ACCPCB asseguram a qualidade?

Nosso padrão de alta qualidade é conseguido com o seguinte.

1,1 o processo é controlado restritamente sob padrões do 9001:2008 do ISO.
1,2 uso extensivo do software em controlar o processo de produção
1,3 equipamentos e ferramentas de testes da Estado--arte. Por exemplo ponta de prova de voo, e-testes, inspeção do raio X, AOI (inspetor ótico automatizado).
equipe do controle de qualidade 1.4.Dedicated com processo da análise de caso da falha
 

3. Que dados são necessários para a produção do PWB?

Arquivos do PWB Gerber com formato de RS-274-X.

4. Que é o fluxo de processo típico para o PWB da multi-camada?

Pilha de gravação com água-forte interna da camada AOI do → seco interno material do filme do → do corte do → interno do → multi-bond→ acima de pressionar o teste padrão seco exterior do → do filme do → do chapeamento do painel do → do → PTH da perfuração do → que chapeia do → de superfície componente exterior do → E/T do roteamento do → do revestimento do → de Mark do → da máscara da solda do → do → a inspeção visual de gravação com água-forte exterior AOI do →.

5. Quantos tipos do revestimento de superfície ACCPCB podem fazer?

O líder de O-the tem a série completa do revestimento de superfície, como: ENIG, OSP, IF-HASL, chapeamento de ouro (macio/duro), prata da imersão, lata, chapeamento de prata, chapeamento da lata da imersão, tinta do carbono e etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso geral no HDI, nós recomendamos geralmente que você usa um cliente ou um OSP OSP + ENIG se tamanho da ALMOFADA de BGA menos de 0,3 milímetros.