Placa de X Ray Inspection Pwb Printed Wiring com certificação do UL TS16949

Placa de X Ray Inspection Pwb Printed Wiring com certificação do UL TS16949

Descrição da produção:

esta placa é 6 camadas com 1,60 milímetros de espessura. é usada para o equipamento do RAIO X. todas as placas são certificação encontrada do UL, do ISO9001, do TS16949 etc. nenhum pedido de MOQ para placas novas. para a ordem da repetição, apenas encontre 3sq.m.

Especificações chaves/características especiais:

 
Objetivo da qualidade:

 
 
Controle de qualidade:
  
Cada processo de produção tem uma pessoa especial a testar para assegurar a qualidade, AOI, E-testes, voando o teste da ponta de prova.
Tenha os coordenadores profissionais para verificar a qualidade
Todos os produtos passaram o CE, o FCC, o ROHS e as outras certificações
 
 

Aplicação dos produtos:

Nossos produtos são amplamente utilizados no medidor, energia médica, solar, móbil, uma comunicação, controle industrial, eletrônica de poder, segurança, eletrônica do consum, computador, automotivo, aeroespacial, militar e assim por diante.

 
FAQ
 
1. Como fazer ACCPCB asseguram a qualidade?
 
Nosso padrão de alta qualidade é conseguido com o seguinte.
1,1 o processo é controlado restritamente sob padrões do 9001:2008 do ISO.
1,2 uso extensivo do software em controlar o processo de produção
1,3 equipamentos e ferramentas de testes da Estado--arte. Por exemplo ponta de prova de voo, e-testes, inspeção do raio X, AOI (inspetor ótico automatizado).
1,4 equipe dedicada do controle de qualidade com processo da análise de caso da falha

2. Que tipos da lata ACCPCB das placas o processo?
 
FR4 comum, alto-TG e placas halogênio-livres, Rogers, placas de alumínio/cobre-baseadas de Arlon, de Telfon, PI, etc.

3. Que dados são necessários para a produção do PWB?
 
Arquivos do PWB Gerber com formato de RS-274-X.

4. Que é o fluxo de processo típico para o PWB da multi-camada?
 
Pilha de gravação com água-forte interna da camada AOI do → seco interno material do filme do → do corte do → interno do → multi-bond→ acima de pressionar o teste padrão seco exterior do → do filme do → do chapeamento do painel do → do → PTH da perfuração do → que chapeia do → de superfície componente exterior do → E/T do roteamento do → do revestimento do → de Mark do → da máscara da solda do → do → a inspeção visual de gravação com água-forte exterior AOI do →.