Placas de circuito do PWB do alto densidade 2oz da camada FR4 de ENGI 16

FAQ:
1. Que tipos da lata ACCPCB das placas o processo?

FR4 comum, alto-TG e placas halogênio-livres, Rogers, Arlon,   Placas de alumínio/cobre-baseadas de Telfon, PI, etc.

2. Que dados são necessários para a produção do PWB?

    Arquivos do PWB Gerber com formato de RS-274-X.

3. Que é o fluxo de processo típico para o PWB da multi-camada?

Pilha de gravação com água-forte interna da camada AOI do → seco interno material do filme do → do corte do → interno do → multi-bond→ acima de pressionar o teste padrão seco exterior do → do filme do → do chapeamento do painel do → do → PTH da perfuração do → que chapeia do → de superfície componente exterior do → E/T do roteamento do → do revestimento do → de Mark do → da máscara da solda do → do → a inspeção visual de gravação com água-forte exterior AOI do →.

4. Quantos tipos do revestimento de superfície ACCPCB podem fazer?

   o líder tem a série completa do revestimento de superfície, como: ENIG, OSP, IF-HASL, chapeamento de ouro (macio/duro), prata da imersão, lata, chapeamento de prata, chapeamento da lata da imersão, tinta do carbono e etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso geral no HDI, nós recomendamos geralmente que você usa um cliente ou um OSP OSP + ENIG se tamanho da ALMOFADA de BGA menos de 0,3 milímetros.

5. Como você faz o cálculo da impedância?

O sistema de controlo da impedância é feito usando alguns vales do teste, o delicado SI6000 e o equipamento de CITS 500s.