Camada controlada Fr4 do PWB 8 da impedância do dispositivo sem fio da antena ouro de um Immerion de 50 ohms
Especificações chaves/características especiais:
| Matéria-prima: | FR4 |
| Espessura da placa: | 1.0mm |
| Camadas: | 8layers |
| Espessura de cobre: | 1 / 1/1/1/1/1/1/1 de ONÇA |
| Revestimento de superfície: | Ouro da imersão |
| Impedância: | 50Ohm |
| Mínimo Furo Tamanho: | 0.150mm |
| Linha largura mínima: | 0.1mm |
| Entrelinha mínimo: | 0.1mm |
| Capacidade de produção: | 35000Sq.m/month |
Controle de qualidade:
Cada processo de produção tem uma pessoa especial a testar para assegurar a qualidade, AOI, E-testes, voando o teste da ponta de prova.
Tenha os coordenadores profissionais para verificar a qualidade
Todos os produtos passaram o CE, o FCC, o ROHS e as outras certificações
Aplicação:
Amplamente utilizado na fase, no controle de Industrila, no computador, na eletrônica de consumo, na segurança, na eletrônica automotivo, de poder, em médico, telecomunicações etc.
Prazo de execução:
| Prazo de execução | 2 /L | 4 /L | 6/ L | 8/ L |
| Ordem da amostra | 3-5days | 6-8days | 10-12days | 12-14days |
| Produção em massa | 7-9days | 8-10days | 12-15days | 15-18days |
Capacidade de Tecjnology:
| Artigo | Parâmetros técnicos |
| Camadas | 1-28 camadas |
| Camada interna Min Trace /Space | 4/4 de mil. |
| Camada Min Trace da saída, espaço | 4/4 de mil. |
| Camada interna Max Copper | 4 ONÇAS |
| Camada Max Copper da saída | 4 ONÇAS |
| Camada interna Min Copper | 1/3 de onça |
| Camada Min Copper da saída | 1/3 de onça |
| Tamanho mínimo do furo | 0,15 milímetros |
| Espessura de Max.board | 6 milímetros |
| Espessura de Min.board | 0.2mm |
| Tamanho de Max.board | 680*1200 milímetro |
| Tolerância de PTH | +/-0.075mm |
| Tolerância de NPTH | +/-0.05mm |
| Tolerância do escareador | +/-0.15mm |
| Tolerância da espessura da placa | +/--10% |
| Minuto BGA | 7mil |
| Minuto SMT | 7*10 mil. |
| Ponte da máscara da solda | 4 mil. |
| Cor da máscara da solda | Branco, preto, azul, verde, amarelo, vermelho, etc. |
| Cor da legenda | Branco, preto, amarelo, cinzento, etc. |
| Revestimento de superfície | HAL, OSP, imersão Ni/Au, IMM silver/SN, ENIG |
| Materiais da placa | FR-4; TG alto; HighCTI; halogênio livre; PWB de alumínio de Bsed, de alta frequência (rogers, isola), de cobre - PWB da base |
| Controle da impedância | +/--10% |
| Curva e torção | ≤0.5 |
FAQ:
1. Como fazer ACCPCB asseguram a qualidade?
Nosso padrão de alta qualidade é conseguido com o seguinte.
1,1 o processo é controlado restritamente sob padrões do 9001:2008 do ISO.
1,2 uso extensivo do software em controlar o processo de produção
1,3 equipamentos e ferramentas de testes da Estado--arte. Por exemplo ponta de prova de voo, e-testes, inspeção do raio X, AOI (inspetor ótico automatizado).
equipe do controle de qualidade 1.4.Dedicated com processo da análise de caso da falha
2. Que tipos da lata ACCPCB das placas o processo?
FR4 comum, alto-TG e placas halogênio-livres, Rogers, placas de alumínio/cobre-baseadas de Arlon, de Telfon, PI, etc.
3. Que dados são necessários para a produção do PWB?
Arquivos do PWB Gerber com formato de RS-274-X.
4. Que é o fluxo de processo típico para o PWB da multi-camada?
Pilha de gravação com água-forte interna da camada AOI do → seco interno material do filme do → do corte do → interno do → multi-bond→ acima de pressionar o teste padrão seco exterior do → do filme do → do chapeamento do painel do → do → PTH da perfuração do → que chapeia do → de superfície componente exterior do → E/T do roteamento do → do revestimento do → de Mark do → da máscara da solda do → do → a inspeção visual de gravação com água-forte exterior AOI do →.
5. Quantos tipos do revestimento de superfície ACCPCB podem fazer?
o líder tem a série completa do revestimento de superfície, como: ENIG, OSP, IF-HASL, chapeamento de ouro (macio/duro), prata da imersão, lata, chapeamento de prata, chapeamento da lata da imersão, tinta do carbono e etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso geral no HDI, nós recomendamos geralmente que você usa um cliente ou um OSP OSP + ENIG se tamanho da ALMOFADA de BGA menos de 0,3 milímetros.
