Lugar de origem: | China |
Marca: | ACCPCB |
Certificação: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
Número do modelo: | P1117 |
Quantidade de ordem mínima: | 10pcs |
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Preço: | Negotiable |
Detalhes da embalagem: | Embalagem do vácuo com dessecativo |
Tempo de entrega: | 10-12days |
Termos de pagamento: | L/C / T/T/Western Union/Paypal |
Habilidade da fonte: | mês 30,000SQ.M/Per |
Material: | FR4 | Espessura: | 1.60mm |
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Revestimento de superfície: | HAL sem chumbo | Camada: | 2L |
Padrão do PWB: | IPC-A-610 D | Uso: | Eletrônica do OEM |
Realçar: | placa pcb verde,Imersão PCB Ouro |
2 camadas do PWB de alta frequência, manufacurer sem chumbo de HAL Professional do conjunto eletrônico da placa
Especificações chaves/características especiais:
Camada: | 2Layers |
Matéria-prima: | FR4 |
Espessura de cobre: | 1 / 1 onça |
Espessura da placa: | 1.60mm |
Mínimo Furo Tamanho: | 8 mil./0.2mm |
Linha largura mínima: | 6 / 6 mil. |
Entrelinha mínimo: | 4/4mil |
Revestimento de superfície: | HAL sem chumbo |
Cor da máscara da solda: | Azul |
Certificado: | UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
Cor do Silkscreen: | Branco |
Esboço: |
Roteamento |
Capacidade da tecnologia:
Artigo | Parâmetros técnicos |
Camadas | 1-28 camadas |
Camada interna Min Trace /Space | 4/4 de mil. |
Camada Min Trace da saída, espaço | 4/4 de mil. |
Camada interna Max Copper | 4 ONÇAS |
Camada Max Copper da saída | 4 ONÇAS |
Camada interna Min Copper | 1/3 de onça |
Camada Min Copper da saída | 1/3 de onça |
Tamanho mínimo do furo | 0,15 milímetros |
Espessura de Max.board | 6 milímetros |
Espessura de Min.board | 0.2mm |
Tamanho de Max.board | 680*1200 milímetro |
Tolerância de PTH | +/-0.075mm |
Tolerância de NPTH | +/-0.05mm |
Tolerância do escareador | +/-0.15mm |
Tolerância da espessura da placa | +/--10% |
Minuto BGA | 7mil |
Minuto SMT | 7*10 mil. |
Ponte da máscara da solda | 4 mil. |
Cor da máscara da solda | Branco, preto, azul, verde, amarelo, vermelho, etc. |
Cor da legenda | Branco, preto, amarelo, cinzento, etc. |
Revestimento de superfície | HAL, OSP, imersão Ni/Au, IMM silver/SN, ENIG |
Materiais da placa | FR-4; TG alto; HighCTI; halogênio livre; PWB de alumínio de Bsed, de alta frequência (rogers, isola), de cobre - PWB da base |
Controle da impedância | +/--10% |
Curva e torção | ≤0.5 |
Vantagens:
• Responsabilidade de produto restrita, tomando o padrão IPC-A-160
• Pré-tratamento da engenharia antes da produção
• Produção controle de processos (5Ms)
• 100% E-teste, inspeção visual de 100%, incluindo IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspeção, incluir o raio X, microscópio 3D e TIC de 100% AOI
• Teste de alta tensão, teste de controle da impedância
• Micro seção, capacidade de solda, teste de esforço térmico, teste chocante
• produção do PWB da Em-casa
• Nenhumas quantidade e amostra grátis de ordem mínima
• Foco no ponto baixo à produção de volume média
• Entrega rápida e do tempo ligado
Prazo de execução:
Prazo de execução | 2 /L | 4 /L | 6/ L | 8/ L |
Ordem da amostra | 3-5days | 6-8days | 10-12days | 12-14days |
Produção em massa | 7-9days | 8-10days | 12-15days | 15-18days |
FAQ:
1. Como fazer ACCPCB asseguram a qualidade?
Nosso padrão de alta qualidade é conseguido com o seguinte.
1,1 o processo é controlado restritamente sob padrões do 9001:2008 do ISO.
1,2 uso extensivo do software em controlar o processo de produção
1,3 equipamentos e ferramentas de testes da Estado--arte. Por exemplo ponta de prova de voo, e-testes, inspeção do raio X, AOI (inspetor ótico automatizado).
equipe do controle de qualidade 1.4.Dedicated com processo da análise de caso da falha
2. Que tipos da lata ACCPCB das placas o processo?
FR4 comum, alto-TG e placas halogênio-livres, Rogers, placas de alumínio/cobre-baseadas de Arlon, de Telfon, PI, etc.
3. Que dados são necessários para a produção do PWB?
Arquivos do PWB Gerber com formato de RS-274-X.
4. Que é o fluxo de processo típico para o PWB da multi-camada?
Pilha de gravação com água-forte interna da camada AOI do → seco interno material do filme do → do corte do → interno do → multi-bond→ acima de pressionar o teste padrão seco exterior do → do filme do → do chapeamento do painel do → do → PTH da perfuração do → que chapeia do → de superfície componente exterior do → E/T do roteamento do → do revestimento do → de Mark do → da máscara da solda do → do → a inspeção visual de gravação com água-forte exterior AOI do →.
5. Quantos tipos do revestimento de superfície ACCPCB podem fazer?
o líder tem a série completa do revestimento de superfície, como: ENIG, OSP, IF-HASL, chapeamento de ouro (macio/duro), prata da imersão, lata, chapeamento de prata, chapeamento da lata da imersão, tinta do carbono e etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso geral no HDI, nós recomendamos geralmente que você usa um cliente ou um OSP OSP + ENIG se tamanho da ALMOFADA de BGA menos de 0,3 milímetros.
6. Que são os fatores principais que afetará o preço do PWB?
Material;
Revestimento de superfície;
Espessura da placa, espessura de cobre;
Dificuldade da tecnologia;
Critérios de qualidade diferentes;
Características do PWB;
Termos do pagamento;
7. Como a você faça o cálculo da impedância?
O sistema de controlo da impedância é feito usando alguns vales do teste, o delicado SI6000 e o equipamento de CITS 500s.
Pessoa de Contato: sales
Telefone: +8615889494185