Fluxo Chart.pdf do PWB
Capacidade técnica rígida do PWB:
| Artigos |
Capacidade técnica |
| Camadas |
1-28 camadas |
Linha largura mínima/espaço |
4mil |
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Tamanho de Max.board (single&doule
tomou partido)
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600*1200mm |
Largura do anel de Min.annular: vias |
3mil |
| Revestimento de superfície |
HAL sem chumbo, flash do ouro
Prata da imersão, ouro da imersão, Sn da imersão,
ouro duro, OSP, ect
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Espessura de Min.board (multilayer) |
4layers: 0.4mm; 6layers: 0.6mm;
8layers: 1.0mm;
10layers: 1.20mm
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| Materiais da placa |
FR-4; Tg alto; CTI alto; halogênio livre; de alta frequência (rogers, taconic,
PTFE, nelcon,
ISOLA, polyclad 370 horas); cobre pesado,
Estratificação baixa do clade do metal
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Chapeando a espessura (técnica:
Imersão Ni/Au)
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Chapeando o tipo: Espessura mínima/máxima do Ni da IMM: 100/150U” que chapeia o tipo: Espessura mínima/máxima do Au da IMM: 2/4U” |
| Controle da impedância |
± 10% |
Afaste no meio
linha para embarcar a borda
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Esboço: 0.2mm
V-CUT: 0.4mm
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Espessura de cobre baixa (interna
e camada exterior)
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Espessura mínima: 0,5 onças Max.thickness: 6OZ |
Tamanho de Min.hole (espessura ≥2mm da placa) |
Aspecto ratio≤16 |
| Espessura de cobre terminada |
Camadas exteriores: Min.thickness 1 onça, Max.thickness 10 onças
Camadas internas:
Min.thickness: 0.5OZ,
Max.thickness: 6 ONÇAS
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Espessura de Max.board (o single&doule tomou partido) |
3.20mm |
Aplicação dos produtos:
1, produtos eletrónicos de consumo: Tevê, DVD, Digitas Caramer, conditoner do ar, refrigerador, caixa de set-top etc.;
2, monitor da segurança: Telefone de Moible, PDA, GPS, monitor etc. do caramer;
3, uma comunicação das telecomunicações: cartão sem fio do LAN, router de XDSL, servidores, dispositivo ótico, disco rígido etc.;
4, controles industriais: Dispositivo médico, equipamento de UPS, dispositivo de controle etc.;
5, veículo Electronices: Carro etc.;
6, militar & defesa: Armas militares etc.;
FAQ:
1. Como fazer ACCPCB asseguram a qualidade?
Nosso padrão de alta qualidade é conseguido com o seguinte.
1,1 o processo é controlado restritamente sob padrões do 9001:2008 do ISO.
1,2 uso extensivo do software em controlar o processo de produção
1,3 equipamentos e ferramentas de testes da Estado--arte. Por exemplo ponta de prova de voo, e-testes, inspeção do raio X, AOI (inspetor ótico automatizado).
equipe do controle de qualidade 1.4.Dedicated com processo da análise de caso da falha
2. Que tipos da lata ACCPCB das placas o processo?
FR4 comum, alto-TG e placas halogênio-livres, Rogers, placas de alumínio/cobre-baseadas de Arlon, de Telfon, PI, etc.
3. Que dados são necessários para a produção do PWB?
Arquivos do PWB Gerber com formato de RS-274-X.
4. Quantos tipos do revestimento de superfície ACCPCB podem fazer?
o líder tem a série completa do revestimento de superfície, como: ENIG, OSP, IF-HASL, chapeamento de ouro (macio/duro), prata da imersão, lata, chapeamento de prata, chapeamento da lata da imersão, tinta do carbono e etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso geral no HDI, nós recomendamos geralmente que você usa um cliente ou um OSP OSP + ENIG se tamanho da ALMOFADA de BGA menos de 0,3 milímetros.
5. Que são os fatores principais que afetará o preço do PWB?
Material;
Revestimento de superfície;
Espessura da placa, espessura de cobre;
Dificuldade da tecnologia;
Critérios de qualidade diferentes;
Características do PWB;
Termos do pagamento;
6. Como a você faça o cálculo da impedância?
O sistema de controlo da impedância é feito usando alguns vales do teste, o delicado SI6000 e o equipamento de CITS 500s.
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