Os vias altos vazios do PWB de ITEQ FR4 UPS TG com resina obstruíram Vias com ouro da imersão

Os vias altos do PWB do TG da placa de ITEQ FR4 UPS com resina obstruíram Vias com ouro da imersão
 
Descrição da produção:
esta placa é PWB 4layer com os vias obstruídos resina.  nós podemos aceitar o protótipo do PWB, volum do samll, médio e de grande volume. nenhum pedido de MOQ para placas novas.
 
Especificações chaves/características especiais:

 
Capacidade da tecnologia:

 
 
Aplicação:
Sistema de controlo de Industril
Fonte de alimentação
Movimentação do diodo emissor de luz, iluminação do diodo emissor de luz
Dispositivo de comunicação
eletrônica automotivo
Eletrônica da segurança
Controle do agregado familiar
Dispositivos de Digitas
Conversor de frequência
Dispositivo médico
 
Informação de envio:
Porto da CORRENTE DE RELÓGIO: Hong Kong/Shenzhen                                     Prazo de execução: 8 - 15 dias
Código do HTS: 8534.00.10                                    Dimensões pela caixa: 37X27X22mm
Peso pela caixa: 20 quilogramas
 
FAQ:
1. Como fazer ACCPCB asseguram a qualidade?
Nosso padrão de alta qualidade é conseguido com o seguinte.
1,1 o processo é controlado restritamente sob padrões do 9001:2008 do ISO.
1,2 uso extensivo do software em controlar o processo de produção
1,3 equipamentos e ferramentas de testes da Estado--arte. Por exemplo ponta de prova de voo, e-testes, inspeção do raio X, AOI (inspetor ótico automatizado).
equipe do controle de qualidade 1.4.Dedicated com processo da análise de caso da falha
2. Que tipos da lata ACCPCB das placas o processo?
FR4 comum, alto-TG e placas halogênio-livres, Rogers, placas de alumínio/cobre-baseadas de Arlon, de Telfon, PI, etc.
3. Que dados são necessários para a produção do PWB?
Arquivos do PWB Gerber com formato de RS-274-X.
4. Que é o fluxo de processo típico para o PWB da multi-camada?
Pilha de gravação com água-forte interna da camada AOI do → seco interno material do filme do → do corte do → interno do → multi-bond→ acima de pressionar o teste padrão seco exterior do → do filme do → do chapeamento do painel do → do → PTH da perfuração do → que chapeia do → de superfície componente exterior do → E/T do roteamento do → do revestimento do → de Mark do → da máscara da solda do → do → a inspeção visual de gravação com água-forte exterior AOI do →.
5. Quantos tipos do revestimento de superfície ACCPCB podem fazer?
o líder tem a série completa do revestimento de superfície, como: ENIG, OSP, IF-HASL, chapeamento de ouro (macio/duro), prata da imersão, lata, chapeamento de prata, chapeamento da lata da imersão, tinta do carbono e etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso geral no HDI, nós recomendamos geralmente que você usa um cliente ou um OSP OSP + ENIG se tamanho da ALMOFADA de BGA menos de 0,3 milímetros.
6. Que são os fatores principais que afetará o preço do PWB?
Material;
Revestimento de superfície;
Espessura da placa, espessura de cobre;
Dificuldade da tecnologia;
Critérios de qualidade diferentes;
Características do PWB;
Termos do pagamento;