Casa ProdutosPWB sem chumbo

espessura eletrônica sem chumbo da placa do conjunto 1.0mm da placa do PWB da lata da imersão 8Lyaer

espessura eletrônica sem chumbo da placa do conjunto 1.0mm da placa do PWB da lata da imersão 8Lyaer

espessura eletrônica sem chumbo da placa do conjunto 1.0mm da placa do PWB da lata da imersão 8Lyaer
8Lyaer Immersion Tin Lead Free PCB Electronic Board Assembly 1.0mm Board Thickness
espessura eletrônica sem chumbo da placa do conjunto 1.0mm da placa do PWB da lata da imersão 8Lyaer
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ACCPCB
Certificação: ISO, UL, SGS,TS16949
Número do modelo: S1014
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1pcs
Preço: Negotiable
Detalhes da embalagem: Embalagem do vácuo com dessecativo
Tempo de entrega: 10DAYS
Termos de pagamento: L/C / D/P/T/T/Western Union/Paypal
Habilidade da fonte: 30,000SQ.M/Month
Contato
Descrição de produto detalhada
Material: FR4 TG130 Espessura: 1.250mm
Revestimento de superfície: Lata da imersão Tamanho: 120mmX120mm
Cor: Máscara preta da solda Mínimo Furo Tamanho: 0.15mm
Espessura de cobre: 35UM Linha largura mínima: 0,1 0mm
Entrelinha mínimo: 0.1mm4mil) Serviço: Os serviços do OEM forneceram
Realçar:

PWB dos rohs de enig

,

o halogênio livra o PWB

espessura eletrônica da placa do conjunto 1.0mm da placa do PWB de Tin Lead Free da imersão 8Lyaer

 

Descrição da produção:

esta placa é PWB que de 8 camadas é usada no dispositivo do router. O protótipo do PWB, volum do samll, médio e de grande volume é aceitado. nenhum pedido de MOQ para placas novas.

 

Característica da produção:

Camada: 8Layers
Matéria-prima: KB FR4
Espessura de cobre: 1/1/1/1/1/1/1/1oz
Espessura da placa: 1,250 milímetros
Revestimento de superfície: Lata da imersão
Mínimo Furo Tamanho: 6 mil./0.15mm
Linha largura mínima: 4/4 de mil., 0.10/0.10 milímetros
Entrelinha mínimo: 4/4mil, 0.10/0.10mm
Aplicação: Dispositivo do router
Certificação: ISO9001, UL, ROHS, TS16949

 

Fluxo Chart.pdf do PWB

 

Capacidade técnica rígida do PWB:

Artigos Capacidade técnica
Camadas 1-28 camadas Linha largura mínima/espaço 4mil

Tamanho de Max.board (single&doule

tomou partido)

600*1200mm Largura do anel de Min.annular: vias 3mil
Revestimento de superfície

HAL sem chumbo, flash do ouro

Prata da imersão, ouro da imersão, Sn da imersão,

ouro duro, OSP, ect

Espessura de Min.board (multilayer) 4layers: 0.4mm;
6layers: 0.6mm;
8layers: 1.0mm;
10layers: 1.20mm
Materiais da placa

FR-4; Tg alto; CTI alto; halogênio livre; de alta frequência (rogers, taconic,

PTFE, nelcon,

ISOLA, polyclad 370 horas); cobre pesado,

Estratificação baixa do clade do metal

Chapeando a espessura (técnica:

Imersão Ni/Au)

Chapeando o tipo: Espessura mínima/máxima do Ni da IMM: 100/150U” que chapeia o tipo: Espessura mínima/máxima do Au da IMM: 2/4U”
Controle da impedância ± 10%

Afaste no meio

linha para embarcar a borda

Esboço: 0.2mm

V-CUT: 0.4mm

Espessura de cobre baixa (interna

e camada exterior)

Espessura mínima: 0,5 onças Max.thickness: 6OZ Tamanho de Min.hole (espessura ≥2mm da placa) Aspecto ratio≤16
Espessura de cobre terminada Camadas exteriores:
Min.thickness 1 onça,
Max.thickness 10 onças
Camadas internas:
Min.thickness: 0.5OZ,
Max.thickness: 6 ONÇAS
Espessura de Max.board (o single&doule tomou partido) 3.20mm

 

Vantagens:
• Responsabilidade de produto restrita, tomando o padrão IPC-A-160
• Pré-tratamento da engenharia antes da produção
• Produção controle de processos (5Ms)
• 100% E-teste, inspeção visual de 100%, incluindo IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspeção, incluir o raio X, microscópio 3D e TIC de 100% AOI
• Teste de alta tensão, teste de controle da impedância
• Micro seção, capacidade de solda, teste de esforço térmico, teste chocante
• produção do PWB da Em-casa
• Nenhumas quantidade e amostra grátis de ordem mínima
• Foco no ponto baixo à produção de volume média
• Entrega rápida e do tempo ligado

 

 

 

 

 

espessura eletrônica sem chumbo da placa do conjunto 1.0mm da placa do PWB da lata da imersão 8Lyaer 0

 

FAQ:

1. Que tipos da lata ACCPCB das placas o processo?

   FR4 comum, alto-TG e placas halogênio-livres, Rogers, placas de alumínio/cobre-baseadas de Arlon, de Telfon, PI, etc.

 

2. Que dados são necessários para a produção do PWB?

   Arquivos do PWB Gerber com formato de RS-274-X.


3. Que é o fluxo de processo típico para o PWB da multi-camada?

    Pilha de gravação com água-forte interna da camada AOI do → seco interno material do filme do → do corte do → interno do → multi-bond→ acima de pressionar o teste padrão seco exterior do → do filme do → do chapeamento do painel do → do → PTH da perfuração do → que chapeia do → de superfície componente exterior do → E/T do roteamento do → do revestimento do → de Mark do → da máscara da solda do → do → a inspeção visual de gravação com água-forte exterior AOI do →.

 

4. Como fazer ACCPCB asseguram a qualidade?

   Nosso padrão de alta qualidade é conseguido com o seguinte.

1,1 o processo é controlado restritamente sob padrões do 9001:2008 do ISO.
1,2 uso extensivo do software em controlar o processo de produção
1,3 equipamentos e ferramentas de testes da Estado--arte. Por exemplo ponta de prova de voo, e-testes, inspeção do raio X, AOI (inspetor ótico automatizado).
equipe do controle de qualidade 1.4.Dedicated com processo da análise de caso da falha


5. Quantos tipos do revestimento de superfície ACCPCB podem fazer?

   o líder tem a série completa do revestimento de superfície, como: ENIG, OSP, IF-HASL, chapeamento de ouro (macio/duro), prata da imersão, lata, chapeamento de prata, chapeamento da lata da imersão, tinta do carbono e etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso geral no HDI, nós recomendamos geralmente que você usa um cliente ou um OSP OSP + ENIG se tamanho da ALMOFADA de BGA menos de 0,3 milímetros.

 

 

 

           

Contacto
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Pessoa de Contato: sales

Telefone: +8615889494185

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