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Seção eletrônica do micro do levelingl da solda do ar quente da placa do PWB da espessura HDI do KB FR4 1.0MM

Seção eletrônica do micro do levelingl da solda do ar quente da placa do PWB da espessura HDI do KB FR4 1.0MM

  • Seção eletrônica do micro do levelingl da solda do ar quente da placa do PWB da espessura HDI do KB FR4 1.0MM
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Seção eletrônica do micro do levelingl da solda do ar quente da placa do PWB da espessura HDI do KB FR4 1.0MM
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ACCPCB
Certificação: ISO, UL, SGS,TS16949
Número do modelo: P1141
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1 pcs
Preço: Negotiable
Detalhes da embalagem: Embalagem do vácuo com dessecativo
Tempo de entrega: 15-20days
Termos de pagamento: L/C / T/T/Western Union/Paypal
Habilidade da fonte: MÊS 25000SQ.M/PER
Contato
Descrição de produto detalhada
Material: NYFR4TG Camada: 4 camadas
Característica: ENGI Espessura de cobre: outlayer 1oz camada/1.0oz interno
Espessura da placa: 1.3mm
Realçar:

Interconexão de alta densidade PCB

,

Placas de circuito de HDI

Seção eletrônica do micro do levelingl da solda do ar quente da placa do PWB da espessura HDI do KB FR4 1.0MM
 

Capacidade da produção: 

 

Artigo Capacidades
Número de camadas De 4 camadas a 22 - camada
Material FR-4, HighTg, Rogers
O halogênio livra
Espessura do PWB Min.thickness 0.4mm (16mil)
Max.thickness 3.2mm (128mil)

Superfície terminada
Chapeamento de ouro
Ouro da imersão (prata)
HAL sem chumbo
Nivelamento da solda do ar quente (HASL)
Revestimento de Entek (OSP)
Máscara da solda Verde, branco, preto, amarelo, vermelho, azul
A outra impressão Dedo do ouro
Cópia do carbono, máscara de Peelable
Furo obstruído máscara da solda
Espessura de cobre 1/ 2 onças (18 μm) - 4 onças (μm 140)
Tamanho de Furo de Mínimo Terminação 0.2mm (8mil)
Tolerância do tamanho do furo (PTH) + -0.076mm (3 mil.)
Tolerância do tamanho do furo (NPTH) +/-0.05mm (2 mil.)
Linha mínima largura e afastamento 0.1mm (4 mil.)
Afastamento de máscara de Mínimo Solda 0.05mm (2 mil.)
Mínimo Anular Anel 0.076mm (3mil)
Perfil e V-corte CNC-roteamento, carimbando e chanfrando, V-CUT, CNC
Processo especial Micro-seção, chanfradura para o dedo do ouro
Formato de arquivo Arquivo de Gerber, CAM350, Protel, PowerPCB
E-TEST Voo Prob, E-teste, dispositivo bonde
O outro teste A impedância, corta acima
Urdidura & torção ≤0.7%


 
Prazo de execução:

Tipos

 

(㎡/month máximo)

Amostras

(dias)

Produção em massa (dias)
PO novo Repita o PO Urgente
2layer 50000 sq.m/mês 2-3 10-11 8-9 4
4layer 5-6 11-12 9-11 5
6layer 6-7 13-14 12-14 6
8layer 7-8 16-18 14-15 7

 
 

Mercados de exportação principais:

  • Ásia
  • Australasia
  • America do Norte
  • Europa ocidental

 
Vantagens:


•  Responsabilidade de produto restrita, tomando o padrão IPC-A-160
•  Pré-tratamento da engenharia antes da produção
•  Produção controle de processos (5Ms)
•  100% E-teste, inspeção visual de 100%, incluindo IQC, IPQC, FQC, OQC
•  Inspeção, incluir o raio X, microscópio 3D e TIC de 100% AOI
•  Teste de alta tensão, teste de controle da impedância
•  Micro seção, capacidade de solda, teste de esforço térmico, teste chocante
•  produção do PWB da Em-casa
•  Nenhumas quantidade e amostra grátis de ordem mínima
•  Foco no ponto baixo à produção de volume média
•  Rapidamente e entrega do tempo ligado 
 
 

FAQ:

 

1. Como ACCPCB asseguram a qualidade?

 

Nosso padrão de alta qualidade é conseguido com o seguinte.

 

1,1 o processo é padrões inferiores restritamente controlados do 9001:2008 do ISO.
1,2 uso extensivo do software em controlar o processo de produção
1,3 equipamentos e ferramentas de testes da Estado--arte. Por exemplo ponta de prova do voo, e-testes, inspeção do raio X, AOI (inspetor ótico automatizado).
equipe do controle de qualidade 1.4.Dedicated com processo da análise de caso da falha

2. Que tipos das placas pode ACCPCB processar?

 

FR4 comum, o alto-TG e as placas halogênio-livres, Rogers, Arlon, Telfon, alumínio/cobre-basearam placas, PI, etc.


3. Que dados são precisados para a produção do PWB?

 

Arquivos do PWB Gerber com formato de RS-274-X.


4. Que é o fluxo de processo típico para o PWB da multi-camada?

 

A multi-bond→ camada do → interno interno seco interno material do → AOI gravura a água-forte do → do filme do → do corte empilha acima a pressão do → componente exterior exterior seco exterior do → E/T do roteamento do → do revestimento da superfície do → de Mark do → da máscara da solda do → do → AOI gravura a água-forte do → do chapeamento do teste padrão do → do filme do → do chapeamento do painel do → do → PTH da perfuração do → da inspeção visual.


5. Quantos tipos do revestimento de superfície ACCPCB podem fazer?

 

O líder de O-the tem a série completa do revestimento de superfície, como: ENIG, OSP, LF-HASL, chapeamento de ouro (macio/duramente), prata da imersão, lata, chapeamento de prata, chapeamento da lata da imersão, tinta do carbono e etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso geral no HDI, nós recomendamos geralmente que você usa um cliente ou um OSP OSP + ENIG se tamanho da ALMOFADA de BGA menos de 0,3 milímetros.


6. Que são os fatores principais que a influência o preço do PWB?

 

Material;
Revestimento de superfície;

Espessura da placa, espessura de cobre;
Dificuldade da tecnologia;
Critérios de qualidade diferentes;
Características do PWB;
Termos do pagamento;

 

7. Como a você faça o cálculo da impedância?

 

O sistema de controlo da impedância é feito usando alguns vales do teste, o SI6000 macio e o equipamento de CITS 500s.

 

 

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Contacto
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Pessoa de Contato: sales

Telefone: +8615889494185

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