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Espessura de cobre padrão da placa da placa do PWB do protótipo do OEM e 200,6 x 196,5 milímetros

Espessura de cobre padrão da placa da placa do PWB do protótipo do OEM e 200,6 x 196,5 milímetros

Espessura de cobre padrão da placa da placa do PWB do protótipo do OEM e 200,6 x 196,5 milímetros
OEM Prototype PCB Board Plate Standard Copper Thickness and 200.6 x 196.5 mm
Espessura de cobre padrão da placa da placa do PWB do protótipo do OEM e 200,6 x 196,5 milímetros
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ACCPCB
Certificação: ISO,SGS,TS16949
Número do modelo: P1049
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1 pcs
Preço: Negotiable
Detalhes da embalagem: embalagem a vácuo
Tempo de entrega: 3-5 dias
Termos de pagamento: T/T, Western Union, Paypal
Habilidade da fonte: MÊS 50000SQ.M/PER
Contato
Descrição de produto detalhada
Material: FR4 Contagem: 2 camadas
Revestimento de superfície: HAL sem chumbo Uso: Aparelhos eletrodomésticos
Máscara da solda: Verde Espessura de cobre: padrão
Serviço: Personalize Nome: Fabricante feito-à-medida eletrônico da placa do PWB do protótipo rápido do OEM
Realçar:

volta rápida do PWB

,

placa eletrônica do protótipo

Espessura de cobre padrão da placa da placa do PWB do protótipo do OEM e 200,6 x 196,5 milímetros

 

 

Fluxo Chart.pdf do PWB

 

Especificações chaves/características especiais:

Número de camadas: 4 camadas
Matéria-prima:

FR4

Espessura de cobre: 1 / 1/1 Cu de 1 onça
Espessura da placa:

1,62 milímetros

Tamanho:

200,6 x 196,5 milímetros

Furos de In do tanoeiro:

minuto 20um

Revestimento de superfície:

HAL sem chumbo

Máscara da solda:

Branco

Legendas:

Preto

Esboço: Roteamento, V-sulco, perfurador de chanfradura

 

Capacidade técnica rígida do PWB:

Artigos Capacidade técnica
Camadas 1-28 camadas Linha largura mínima/espaço 4mil

Tamanho de Max.board (single&doule

tomou partido)

600*1200mm Largura do anel de Min.annular: vias 3mil
Revestimento de superfície

HAL sem chumbo, flash do ouro

Prata da imersão, ouro da imersão, Sn da imersão,

ouro duro, OSP, ect

Espessura de Min.board (multilayer) 4layers: 0.4mm;
6layers: 0.6mm;
8layers: 1.0mm;
10layers: 1.20mm
Materiais da placa

FR-4; Tg alto; CTI alto; halogênio livre; de alta frequência (rogers, taconic,

PTFE, nelcon,

ISOLA, polyclad 370 horas); cobre pesado,

Estratificação baixa do clade do metal

Chapeando a espessura (técnica:

Imersão Ni/Au)

Chapeando o tipo: Espessura mínima/máxima do Ni da IMM: 100/150U” que chapeia o tipo: Espessura mínima/máxima do Au da IMM: 2/4U”
Controle da impedância ± 10%

Afaste no meio

linha para embarcar a borda

Esboço: 0.2mm

V-CUT: 0.4mm

Espessura de cobre baixa (interna

e camada exterior)

Espessura mínima: 0,5 onças Max.thickness: 6OZ Tamanho de Min.hole (espessura ≥2mm da placa) Aspecto ratio≤16
Espessura de cobre terminada Camadas exteriores:
Min.thickness 1 onça,
Max.thickness 10 onças
Camadas internas:
Min.thickness: 0.5OZ,
Max.thickness: 6 ONÇAS
Espessura de Max.board (o single&doule tomou partido) 3.20mm

 

Aplicação dos produtos:

1, produtos eletrónicos de consumo: Tevê, DVD, Digitas Caramer, conditoner do ar, refrigerador, caixa de set-top etc.;

2, monitor da segurança: Telefone de Moible, PDA, GPS, monitor etc. do caramer;

3, uma comunicação das telecomunicações: cartão sem fio do LAN, router de XDSL, servidores, dispositivo ótico, disco rígido etc.;

4, controles industriais: Dispositivo médico, equipamento de UPS, dispositivo de controle etc.;

5, veículo Electronices: Carro etc.;

6, militar & defesa: Armas militares etc.;

FAQ:

1. Como fazer ACCPCB asseguram a qualidade?

   Nosso padrão de alta qualidade é conseguido com o seguinte.

1,1 o processo é controlado restritamente sob padrões do 9001:2008 do ISO.
1,2 uso extensivo do software em controlar o processo de produção
1,3 equipamentos e ferramentas de testes da Estado--arte. Por exemplo ponta de prova de voo, e-testes, inspeção do raio X, AOI (inspetor ótico automatizado).
equipe do controle de qualidade 1.4.Dedicated com processo da análise de caso da falha

2. Que tipos da lata ACCPCB das placas o processo?

FR4 comum, alto-TG e placas halogênio-livres, Rogers, placas de alumínio/cobre-baseadas de Arlon, de Telfon, PI, etc.


3. Que dados são necessários para a produção do PWB?

   Arquivos do PWB Gerber com formato de RS-274-X.


4. Que é o fluxo de processo típico para o PWB da multi-camada?

  

Pilha de gravação com água-forte interna da camada AOI do → seco interno material do filme do → do corte do → interno do → multi-bond→ acima de pressionar o teste padrão seco exterior do → do filme do → do chapeamento do painel do → do → PTH da perfuração do → que chapeia do → de superfície componente exterior do → E/T do roteamento do → do revestimento do → de Mark do → da máscara da solda do → do → a inspeção visual de gravação com água-forte exterior AOI do →.

 

              

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Contacto
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Pessoa de Contato: sales

Telefone: +8615889494185

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