Capacidade técnica:
ARTIGOS |
Capacidade |
Contagem máxima da camada |
28L |
Linha mínima widty |
0.08mm |
Entrelinha mínimo |
0.08mm |
Tamanho mínimo do furo |
0.15mm |
Espessura da placa |
0.4-6.0mm |
O máximo boardsize |
520×620mm |
Tolerância do tamanho do furo (PTH) (PTH) |
±0.075mm |
Tolerância do tamanho do furo (NPTH) (NPTH)) |
±0.05mm |
Tolerância de Holeposition (roteamento) |
±0.1mm |
Tolerância do esboço (perfurar) |
±0.1mm |
Aplicação dos produtos:
1, produtos eletrónicos de consumo: Tevê, DVD, Digitas Caramer, conditoner do ar, refrigerador, caixa de set-top etc.;
2, monitor da segurança: Telefone de Moible, PDA, GPS, monitor etc. do caramer;
3, uma comunicação das telecomunicações: cartão sem fio do LAN, router de XDSL, servidores, dispositivo ótico, disco rígido etc.;
4, controles industriais: Dispositivo médico, equipamento de UPS, dispositivo de controle etc.;
5, veículo Electronices: Carro etc.;
6, militar & defesa: Armas militares etc.;
Vantagens competitivas preliminares:
Produto verde: todo o relatório do GV da reunião ROHS do prodcution
Preço: preço de fábrica
Características do produto: Material da classe A e da classe B
Entrega alerta: 2-3 dias
Aprovações da qualidade: UL TS16949 ROSH
Serviço: Em 24 horas
As ordens pequenas aceitaram
FAQ:
1. Como fazer ACCPCB asseguram a qualidade?
Nosso padrão de alta qualidade é conseguido com o seguinte.
1,1 o processo é controlado restritamente sob padrões do 9001:2008 do ISO.
1,2 uso extensivo do software em controlar o processo de produção
1,3 equipamentos e ferramentas de testes da Estado--arte. Por exemplo ponta de prova de voo, e-testes, inspeção do raio X, AOI (inspetor ótico automatizado).
equipe do controle de qualidade 1.4.Dedicated com processo da análise de caso da falha
2. Que tipos da lata ACCPCB das placas o processo?
FR4 comum, alto-TG e placas halogênio-livres, Rogers, placas de alumínio/cobre-baseadas de Arlon, de Telfon, PI, etc.
3. Que dados são necessários para a produção do PWB?
Arquivos do PWB Gerber com formato de RS-274-X.
4. Que é o fluxo de processo típico para o PWB da multi-camada?
Pilha de gravação com água-forte interna da camada AOI do → seco interno material do filme do → do corte do → interno do → multi-bond→ acima de pressionar o teste padrão seco exterior do → do filme do → do chapeamento do painel do → do → PTH da perfuração do → que chapeia do → de superfície componente exterior do → E/T do roteamento do → do revestimento do → de Mark do → da máscara da solda do → do → a inspeção visual de gravação com água-forte exterior AOI do →.
5. Quantos tipos do revestimento de superfície ACCPCB podem fazer?
o líder tem a série completa do revestimento de superfície, como: ENIG, OSP, IF-HASL, chapeamento de ouro (macio/duro), prata da imersão, lata, chapeamento de prata, chapeamento da lata da imersão, tinta do carbono e etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso geral no HDI, nós recomendamos geralmente que você usa um cliente ou um OSP OSP + ENIG se tamanho da ALMOFADA de BGA menos de 0,3 milímetros.
6. Que são os fatores principais que afetará o preço do PWB?
Material;
Revestimento de superfície;
Espessura da placa, espessura de cobre;
Dificuldade da tecnologia;
Critérios de qualidade diferentes;
Características do PWB;
Termos do pagamento;