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OEM máscara azul 1 onça Outlayer da solda do PWB de uma comunicação de 12 camadas para a antena de Wifi

OEM máscara azul 1 onça Outlayer da solda do PWB de uma comunicação de 12 camadas para a antena de Wifi

OEM máscara azul 1 onça Outlayer da solda do PWB de uma comunicação de 12 camadas para a antena de Wifi
OEM 12 Layer Communication PCB  Blue Solder Mask 1 OZ Outlayer for  Wifi Antenna
OEM máscara azul 1 onça Outlayer da solda do PWB de uma comunicação de 12 camadas para a antena de Wifi
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ACCPCB
Certificação: ISO, UL, SGS,TS16949
Número do modelo: P1107
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1 pcs
Preço: Negotiable
Detalhes da embalagem: Embalagem do vácuo com dessecativo
Tempo de entrega: 10-12day
Termos de pagamento: L/C / T/T/Western Union/Paypal
Habilidade da fonte: MÊS 30000SQ.M/PER
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome do produto: Placas de circuito impresso Espessura da placa: 1.8mm
Espessura de cobre: Camada 1OZ Outlayer/0.5OZ interna Máscara da solda: Verde. Vermelho. Azul. Branco.
Entrelinha mínimo: 4/4mil (0.1/0.1mm) Tamanho mínimo do furo: broca 4mil-laser
Realçar:

placa do circuito integrado

,

antena do wifi do PWB

OEM máscara azul 1 onça Outlayer da solda do PWB de uma comunicação de 12 camadas para a antena de Wifi

 

Especificações chaves/características especiais:

Camada: 12 camadas
Matéria-prima: ITEQ FR4
Espessura de cobre: 1 onça para fora 0,5 onças na camada interna da camada/
Espessura da placa: 1.80mm
Mínimo Furo Tamanho: 8 mil., 0,2 milímetros
Linha largura mínima: 4 / 4 mil.
Entrelinha mínimo: 4 / 4 mil.
Revestimento de superfície: OSP
Cor da máscara da solda: Azul
Esboço: Roteamento, V-sulco

 

Capacidade técnica rígida do PWB:

Artigos Capacidade técnica
Camadas 1-28 camadas Linha largura mínima/espaço 4mil

Tamanho de Max.board (single&doule

tomou partido)

600*1200mm Largura do anel de Min.annular: vias 3mil
Revestimento de superfície

HAL sem chumbo, flash do ouro

Prata da imersão, ouro da imersão, Sn da imersão,

ouro duro, OSP, ect

Espessura de Min.board (multilayer) 4layers: 0.4mm;
6layers: 0.6mm;
8layers: 1.0mm;
10layers: 1.20mm
Materiais da placa

FR-4; Tg alto; CTI alto; halogênio livre; de alta frequência (rogers, taconic,

PTFE, nelcon,

ISOLA, polyclad 370 horas); cobre pesado,

Estratificação baixa do clade do metal

Chapeando a espessura (técnica:

Imersão Ni/Au)

Chapeando o tipo: Espessura mínima/máxima do Ni da IMM: 100/150U” que chapeia o tipo: Espessura mínima/máxima do Au da IMM: 2/4U”
Controle da impedância ± 10%

Afaste no meio

linha para embarcar a borda

Esboço: 0.2mm

V-CUT: 0.4mm

Espessura de cobre baixa (interna

e camada exterior)

Espessura mínima: 0,5 onças Max.thickness: 6OZ Tamanho de Min.hole (espessura ≥2mm da placa) Aspecto ratio≤16
Espessura de cobre terminada Camadas exteriores:
Min.thickness 1 onça,
Max.thickness 10 onças
Camadas internas:
Min.thickness: 0.5OZ,
Max.thickness: 6 ONÇAS
Espessura de Max.board (o single&doule tomou partido) 3.20mm

 

Vantagens:
Nenhum MOQ, 14 anos de serviços turnkey do PWB
▪Volta, protótipo, ponto baixo & meio & volume alto rápidos
▪Os serviços do OEM fornecem
▪O ISO 9001-, ISO 14001-, ISO/TS16949, ISO 13485, IATF16949, OHSAS18001 certificou
▪100% E-teste, visual, inspeção de AOI, incluindo o raio X, microscópio 3D
▪Resposta rápida dentro de 24 horas

 

Série completa de serviços de teste:
AOI, testes de função, em testes do circuito
▪teste da espessura da pasta 3D
▪Os testes instantâneos da ligação do teste e da terra podem igualmente ser empreendidos quando for exigido
▪Usando nossa máquina de raio X, nós testamos PCBs ao nível componente e toda a fiação inteiramente é inspecionada e testada
▪Cada placa é examinada com cuidado por nossa equipe de inspeção dedicada que usam AOI e por visores altos da ampliação

 

FAQ:

1. Como fazer ACCPCB asseguram a qualidade?

   Nosso padrão de alta qualidade é conseguido com o seguinte.

1,1 o processo é controlado restritamente sob padrões do 9001:2008 do ISO.
1,2 uso extensivo do software em controlar o processo de produção
1,3 equipamentos e ferramentas de testes da Estado--arte. Por exemplo ponta de prova de voo, e-testes, inspeção do raio X, AOI (inspetor ótico automatizado).
equipe do controle de qualidade 1.4.Dedicated com processo da análise de caso da falha

2. Que tipos da lata ACCPCB das placas o processo?

   FR4 comum, alto-TG e placas halogênio-livres, Rogers, placas de alumínio/cobre-baseadas de Arlon, de Telfon, PI, etc.


3. Que dados são necessários para a produção do PWB?

   Arquivos do PWB Gerber com formato de RS-274-X.


4. Que é o fluxo de processo típico para o PWB da multi-camada?

  

Pilha de gravação com água-forte interna da camada AOI do → seco interno material do filme do → do corte do → interno do → multi-bond→ acima de pressionar o teste padrão seco exterior do → do filme do → do chapeamento do painel do → do → PTH da perfuração do → que chapeia do → de superfície componente exterior do → E/T do roteamento do → do revestimento do → de Mark do → da máscara da solda do → do → a inspeção visual de gravação com água-forte exterior AOI do →.


5. Quantos tipos do revestimento de superfície ACCPCB podem fazer?

   o líder tem a série completa do revestimento de superfície, como: ENIG, OSP, IF-HASL, chapeamento de ouro (macio/duro), prata da imersão, lata, chapeamento de prata, chapeamento da lata da imersão, tinta do carbono e etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso geral no HDI, nós recomendamos geralmente que você usa um cliente ou um OSP OSP + ENIG se tamanho da ALMOFADA de BGA menos de 0,3 milímetros.

 

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Contacto
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Pessoa de Contato: sales

Telefone: +8615889494185

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